2025年顆粒包裝機(jī)將呈現(xiàn)：
? 模塊化設(shè)計(jì)成主流
? 視覺檢測標(biāo)準(zhǔn)提升至0.1mm精度
? 碳足跡追蹤功能逐步普及
查看企業(yè)專利數(shù)量（至少5項(xiàng)實(shí)用新型）
驗(yàn)證設(shè)備連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性（建議72小時(shí)測試）
考察智能功能完備性（需具備遠(yuǎn)程診斷模塊）
2025年顆粒包裝將呈現(xiàn)： ? 模塊化設(shè)計(jì)普及率超80% ? 視覺檢測成為標(biāo)配功能 ? 碳足跡追蹤需求顯著增長
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